磁控濺射是一種（zhǒng） (PVD) 工藝，是製造半導體、磁盤（pán）驅動器、CD 和光學（xué）器件的主要薄膜沉積（jī）方法。以下是磁控濺射中常見（jiàn）的問題。小編列出（chū）了可能的（de）原因（yīn）和相關解決方案供您參考。

● 問題一：薄膜灰黑或暗黑
● 問題二：漆膜（mó）表麵暗淡無光澤
● 問題三：薄膜顏色不均勻
● 問題四：起皺、開裂
● 問題（tí）五：薄膜表麵有水印、指（zhǐ）紋和灰粒

 薄膜灰（huī）黑（hēi）或暗黑 
丨真空度小於0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬（yà）氣純度小於99.9%；氬氣應（yīng）更（gèng）換為純度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣；應檢查充氣係統以消除（chú）漏氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜的固化（huà）時間應適當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大；應進行（háng）幹燥和密封。

 漆膜表麵無光澤 
丨薄膜固化不良或變質；應延長薄膜固化時間或更（gèng）換底漆。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁（cí）控濺射成膜速度（dù）太快；磁控濺射電流或電壓應適當降低。

 薄膜顏色（sè）不均勻 
丨底漆噴塗（tú）不均；底漆的（de）使用方法有待改進。
丨膜層（céng）太薄；應適當提高（gāo）磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不合理；應改進夾具設計（jì）。
丨鍍件幾何形狀過於複雜；鍍件的轉速應適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆噴得太厚；應控（kòng）製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高；應適當降低塗料的粘度（dù）。
丨蒸發速度過快；蒸發速（sù）度應（yīng）適當減慢。
丨膜層太厚；濺射時（shí）間應適當縮短。
丨電鍍溫度過高；鍍（dù）件的加熱（rè）時間應適當縮短。

 薄（báo）膜表麵有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清洗後未充分幹燥；應加強鍍前處理。
丨（shù）在鍍件表麵潑（pō）水或唾（tuò）液；加強（qiáng）文明生產，操作人（rén）員戴口罩。
丨塗底漆（qī）後，手接觸鍍件，表麵留下指紋；嚴禁（jìn）用手觸摸鍍件表麵。
丨有顆粒物，應過（guò）濾或（huò）除塵。
丨靜電除（chú）塵失敗或噴塗固化環境（jìng）有顆粒粉塵；應更換除塵（chén）器並清潔工作（zuò）環境。


除以上常用材料外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜（mó）中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。

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