磁控濺射過程(chéng)中(zhōng)常見問題(tí)的解決方案
作者(zhě): 來源: 日期:2022-03-11 13:46:55 人氣:2553
磁控濺射是(shì)一種 (PVD) 工藝,是製造(zào)半導體、磁盤驅動器(qì)、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方(fāng)法。以(yǐ)下是(shì)磁控濺射中常見的問題。小編列出了可能的原因和相關解(jiě)決方案供您參考。
● 問題一:薄膜灰黑或暗黑
● 問題二:漆膜表麵暗淡無(wú)光澤
● 問題三:薄(báo)膜顏(yán)色不均勻
● 問題四:起皺、開裂
● 問題五:薄膜表麵有(yǒu)水印、指紋和灰粒
薄膜灰黑或暗黑
丨真空度小於0.67Pa;真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純(chún)度小於99.9%;氬氣應更換為純度(dù)為(wéi) 99.99%。
丨充(chōng)氣係統漏氣;應檢查充氣係統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化;薄膜(mó)的固化時間應適當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大;應進行幹燥和密封。
漆膜表(biǎo)麵無(wú)光澤
丨薄膜固化不良或變質;應延長薄膜固化時間或(huò)更換底漆。
丨磁控濺(jiàn)射時間過長;施工時間應適當縮短。
丨磁(cí)控濺射成(chéng)膜速度太(tài)快;磁控濺射電(diàn)流或電壓應適當降低。
薄膜顏色不均勻(yún)
丨底漆噴塗不均;底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄(báo);應適當(dāng)提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不合理;應改進夾具設計。
丨鍍件(jiàn)幾何形狀過於複雜;鍍件的轉(zhuǎn)速應適當提高。
起(qǐ)皺、開裂
丨底漆噴得太厚;應控製噴霧的(de)厚度(dù)。
丨塗層粘度過高;應適當(dāng)降低(dī)塗(tú)料的(de)粘度。
丨蒸發速(sù)度過快;蒸發(fā)速度應適當減慢(màn)。
丨膜層太厚;濺射時間應適當(dāng)縮短。
丨電鍍溫度過高;鍍件的(de)加熱時(shí)間應適當縮短。
薄膜(mó)表麵有水印(yìn)、指紋和灰粒
丨鍍件清洗後未充分幹燥;應加強鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑水或唾液;加強文明(míng)生產,操作人員戴口(kǒu)罩。
丨塗底漆後,手接觸鍍件,表麵留下(xià)指紋;嚴禁用手觸摸鍍件表麵。
丨有顆粒物,應過濾或除塵。
丨(shù)靜電除塵失敗或噴塗固化環境有顆粒粉塵;應更換除塵器並清潔工作環境。
除以上常用材料外,金屬(shǔ)靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳(měng)、銅、鋅、銦、錫、等,均有在(zài)鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬(mù)等。