真空蒸發鍍膜是指在真空條件下，通過蒸發源加熱蒸發某種（zhǒng）物質使其沉積在（zài）基板材料表麵來獲得薄膜的一種（zhǒng）技（jì）術（shù）。

被蒸發的物質被稱為蒸鍍材料。蒸發鍍膜最早由 M.法拉第在 1857年（nián）提出，經過（guò）一（yī）百多年（nián）的發展，現已成為主流鍍膜技術之一。

真空蒸發鍍膜係統（tǒng）一般由三個部分組成：真空室、蒸發源或蒸發加熱裝置、放置基板及給基板加熱裝置。

在真空中為了蒸發待沉積的材（cái）料，需要容器來支撐或盛裝蒸發（fā）物，同時需要提供蒸發熱使蒸發物達到足夠高的（de）溫度以產（chǎn）生所需的蒸（zhēng）汽壓。

真空蒸發鍍膜技術具有簡單便（biàn）利、操作方（fāng）便、成膜速度快等特點，是應用（yòng）廣泛的鍍膜技術，主要應用於（yú）光學元器件、LED、平板顯示和半導體分立器（qì）的鍍膜。

真（zhēn）空鍍膜材料按照化學成分主（zhǔ）要可以分為金屬/非金屬顆（kē）粒蒸發料（liào），氧化物蒸發料，氟化物蒸發（fā）料等（děng）。