真空蒸鍍（dù）、濺鍍、離子鍍 

真空鍍主要包（bāo）括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種（zhǒng）類（lèi）型，它們都是采用在真空條件下，通過（guò）蒸餾或濺射等方式在塑件表麵沉積各種金屬和非金屬薄膜（mó），通過這樣的方式可以得到非（fēi）常薄的表麵鍍層，同時具有速度快（kuài）附著力好的突出優點，但是（shì）價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產品的功（gōng）能性鍍（dù）層。

真空蒸鍍法是在高真（zhēn）空下為金屬加熱，使其熔融、蒸發，冷卻後在（zài）樣品表麵形成金屬薄膜的方法（fǎ）,鍍層厚度為0.8-1.2um。將成形品（pǐn）表麵的（de）微小凹凸（tū）部分填（tián）平，以（yǐ）獲（huò）得如鏡（jìng）麵一樣的表麵，無任是為（wéi）了（le）得到反射鏡作用而實施真空蒸鍍，還是（shì）對密接性較低的奪鋼（gāng）進行真空蒸鍍時，都必（bì）須進行底麵塗布處理（lǐ）。

濺鍍通（tōng）常（cháng）指的是磁控濺鍍，屬於高速低（dī）溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右（yòu），即1.3×10-3Pa的（de）真（zhēn）空狀態充入惰性氣體氬（yà）氣（Ar），並在塑膠基材（陽極）和金屬靶材（陰極）之間加上高壓直流電，由於輝光放電（glow discharge）產生（shēng）的電子激發惰性氣體，產生等離子體，等離子體將（jiāng）金屬（shǔ）靶材的原（yuán）子轟出，沉積在塑（sù）膠基材上。一般金屬鍍膜大（dà）都采（cǎi）用直流濺鍍,而不導電的陶磁材料（liào）則（zé）使用RF交流濺鍍。

離（lí）子鍍是在真空（kōng）條件下，利（lì）用氣體放電使氣體或被蒸發物質部分電離，並在氣（qì）體離（lí）子或被蒸發物質（zhì）離（lí）子的轟擊下，將蒸發物（wù）質或其（qí）反應物沉積在基片上的方法。其中包括磁控濺射離子（zǐ）鍍、反應離子鍍、空心陰極放電（diàn）離子鍍（空心（xīn）陰極蒸鍍法）、多弧離子鍍（陰極電弧離子（zǐ）鍍）等。