PVD是物理氣相（xiàng）沉積的縮寫。物理氣相沉積描述了各種真空沉積方法，其可廣泛用（yòng）於在諸如塑料，玻璃，金屬（shǔ），陶瓷等的不同基底上生產薄膜和塗層. PVD的特（tè）征在於其中材（cái）料從（cóng）固態到氣態，然後回到薄膜固態。最常見的PVD工藝是離子，濺射，電子束和蒸發。 PVD用於製造需要（yào）用於機械（xiè），光學，化學（xué）或電子功能的薄膜的物品。

  工業（yè）常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬（shǔ）膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複（fù）合膜。

常見PVD真空鍍膜機：

陰極電弧離子（zǐ）PVD真空鍍膜機：靶材在放電的高功率電弧作用下將其上物質噴射沉積在（zài）工件上。

電子束PVD真空鍍膜機：待沉積的材料，在“高（gāo）”真空中的電子轟擊中（zhōng），冷凝沉積在（zài）工件上。

蒸發PVD真空鍍膜機：待沉積的材（cái）料，在“高”真空中，通過電阻加熱，冷凝沉積在工件（jiàn）上。

磁控濺射PVD真空鍍膜機：發出輝（huī）光等離子體放電（通常通過磁體定（dìng）位在“靶”周圍），材料濺射沉積在工件上（shàng）。